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          首頁 > 最近更新 > 中國射頻芯片行業市場發展分析及前景趨勢與投資研究報告(2023-2028版)

          中國射頻芯片行業市場發展分析及前景趨勢與投資研究報告(2023-2028版)

            中國射頻芯片行業市場發展分析及前景趨勢與投資研究報告(2023-2028版)
          • 報告編號:311803
          • 報告頁數:150頁
          • 圖表數量:30個
          • 修訂時間:2022年06月
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          • 熱點行業:射頻芯片
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          報告簡介

          射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件,它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。

          在射頻芯片領域,市場主要被海外巨頭所壟斷,海外的主要公司有Qorvo,skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面,沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式,主要為Fabless設計類公司;國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同,形成了“軟IDM”的運營模式。射頻芯片設計方面,國內公司在5G芯片已經有所成績,具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻,具備射頻開發經驗后,可以加速后續高級品類射頻芯片的開發。目前,具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

          射頻芯片代工方面,臺灣已經成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠,臺灣主要的代工廠有穩懋、宏捷科和寰宇,國內僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電是國內目前國內布局最為完善,具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局,目前在于國內200多家企事業單位進行合作,有10多種芯片通過性能驗證,即將量產。海威華芯為海特高新控股的子公司,與中國電科29所合資,目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面,5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大,封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊,一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。

          上一輪射頻前端市場始于4G時代,全網通的需求大大增加了覆蓋的頻段數量,常用頻段數量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右,極大地推動了射頻前端的發展。受益于5G網絡的商業化建設,自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長,2021年進一步增長至235.6億美元。

          本研究咨詢報告由北京中道泰和信息咨詢有限公司領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、工信部、51行業報告網、全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數據,客觀、多角度地對中國射頻芯片市場進行了分析研究。報告在總結中國射頻芯片發展歷程的基礎上,結合新時期的各方面因素,對中國射頻芯片的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實,圖表豐富,既有深入的分析,又有直觀的比較,為射頻芯片企業在激烈的市場競爭中洞察先機,能準確及時的針對自身環境調整經營策略。

          報告目錄

          第一章 射頻芯片行業定義及產業鏈分析

          第一節 射頻芯片定義及產品分類

          一、射頻芯片定義

          二、射頻芯片產品分類及主要功能

          三、射頻模組及集成度

          第二節 射頻芯片產業鏈結構圖

          第三節 射頻芯片產業鏈上游市場分析

          一、砷化鎵(gaas)半導體材料市場分析

          二、碳化硅(sic)半導體材料市場分析

          三、氮化鎵(gan)半導體材料市場分析

          第四節 射頻芯片產業鏈下游市場分析

          一、全球智能手機市場發展分析

          二、中國智能手機市場發展分析

          第二章 中國射頻芯片行業發展宏觀環境分析

          第一節 射頻芯片行業發展政策環境分析

          一、行業監管體系及職能

          二、行業政策規范匯總

          三、行業重點規劃解讀.

          四、行業政策環境影響分析

          第二節 射頻芯片行業發展經濟環境分析

          一、全球經濟發展現狀分析

          二、主要國家經濟發展現狀

          三、中國經濟發展現狀分析

          四、全球主要經濟體經濟展望

          五、行業經濟環境影響分析

          第三節 射頻芯片行業發展技術環境分析

          一、5G技術對射頻芯片行業發展影響分析

          二、射頻芯片行業專利申請情況

          三、行業企業技術研發投入情況

          四、行業最新研發動態.

          五、行業技術環境影響分析

          第四節 射頻芯片行業發展貿易環境分析

          一、中美貿易戰梳理及最新進展

          二、貿易戰對于射頻芯片行業發展影響分析

          第五節 疫情影響射頻芯片行業發展機遇與挑戰

          第三章 全球及中國射頻芯片行業發展現狀分析

          第一節 全球及中國射頻芯片行業發展特點分析

          一、行業市場集中度高

          二、射頻器件模組化趨勢明顯

          三、國內企業多聚焦分立器件市場

          四、部分產品國產替代進行時

          第二節 全球及中國射頻芯片行業市場規模分析

          一、全球射頻芯片行業市場規?,F狀

          二、中國射頻芯片行業市場規?,F狀

          第三節 全球及中國射頻芯片行業競爭格局分析

          一、全球總體企業格局

          二、全球總體細分產品格局

          三、國內企業射頻芯片業務布局

          第四章 全球及中國射頻芯片行業細分產品市場分析

          第一節 濾波器市場分析

          一、濾波器產品簡介

          二、濾波器市場規模分析

          三、濾波器市場競爭格局

          四、濾波器需求前景預測

          第二節 功率放大器(pa)市場分析

          一、功率放大器(pa)產品簡介

          二、功率放大器(pa)市場規模分析

          三、功率放大器(pa)市場競爭格局

          四、功率放大器(pa)需求前景預測

          第三節 射頻開關市場分析

          一、射頻開關產品簡介

          二、射頻開關市場規模分析

          三、射頻開關市場競爭格局

          四、射頻開關需求前景預測

          第四節 低噪放(lna)市場分析

          一、低噪放(lna)產品簡介

          二、低噪放(lna)市場規模分析

          三、低噪放(lna)市場競爭格局

          四、低噪放(lna)需求前景預測

          第五節 射頻模組市場分析

          一、射頻器件模組化優勢分析

          二、射頻模組市場規模分析

          三、射頻模組市場競爭格局

          四、射頻模組需求前景預測

          第五章 全球及中國射頻芯片行業投資兼并及重組分析

          第一節 行業投資兼并及重組特點分析

          第二節 行業投資兼并及重組動因分析

          第三節 行業投資兼并及重組規模分析

          第四節 行業投資兼并及重組趨勢展望

          第六章 全球射頻芯片行業重點企業分析

          第一節 skyworks

          一、企業簡介

          二、企業發展歷程

          三、企業射頻芯片產品布局

          四、企業經營業績情況

          五、企業核心客戶

          第二節 qorvo

          一、企業簡介

          二、企業發展歷程

          三、企業射頻芯片產品布局

          四、企業經營業績情況

          五、企業核心客戶

          第三節 avago

          一、企業簡介

          二、企業發展歷程

          三、企業射頻芯片產品布局

          四、企業經營業績情況

          五、企業核心客戶

          第四節 murata

          一、企業簡介

          二、企業發展歷程

          三、企業射頻芯片產品布局

          四、企業經營業績情況

          五、企業核心客戶

          第五節 qualcomm

          一、企業簡介

          二、企業發展歷程

          三、企業射頻芯片產品布局

          四、企業經營業績情況

          五、企業核心客戶

          第七章 中國射頻芯片行業重點企業分析

          第一節 江蘇卓勝微電子股份有限公司

          一、企業基本信息

          二、企業主營業務分析

          三、企業射頻芯片產品布局

          四、企業研發創新能力

          五、企業經營業績情況

          六、企業重點客戶

          七、企業核心競爭力

          第二節 上海韋爾半導體股份有限公司

          一、企業基本信息

          二、企業主營業務分析

          三、企業射頻芯片產品布局

          四、企業研發創新能力

          五、企業經營業績情況

          六、企業重點客戶

          七、企業核心競爭力

          第三節 深圳市信維通信股份有限公司

          一、企業基本信息

          二、企業主營業務分析

          三、企業射頻芯片產品布局

          四、企業研發創新能力

          五、企業經營業績情況

          六、企業重點客戶

          七、企業核心競爭力

          第四節 昂瑞微電子技術有限公司

          一、企業基本信息

          二、企業主營業務分析

          三、企業射頻芯片產品布局

          四、企業研發創新能力

          五、企業經營業績情況

          六、企業重點客戶

          七、企業核心競爭力

          第五節 三安光電股份有限公司

          一、企業基本信息

          二、企業主營業務分析

          三、企業射頻芯片產品布局

          四、企業研發創新能力

          五、企業經營業績情況

          六、企業重點客戶

          七、企業核心競爭力

          第六節 唯捷創芯(天津)電子技術股份有限公司

          一、企業基本信息

          二、企業主營業務分析

          三、企業射頻芯片產品布局

          四、企業研發創新能力

          五、企業經營業績情況

          六、企業重點客戶

          七、企業核心競爭力

          第七節 深圳紫光展銳科技有限公司

          一、企業基本信息

          二、企業主營業務分析

          三、企業射頻芯片產品布局

          四、企業研發創新能力

          五、企業經營業績情況

          六、企業重點客戶

          七、企業核心競爭力

          第八節 深圳順絡電子股份有限公司

          一、企業基本信息

          二、企業主營業務分析

          三、企業射頻芯片產品布局

          四、企業研發創新能力

          五、企業經營業績情況

          六、企業重點客戶

          七、企業核心競爭力

          第八章 中國射頻芯片行業投資前景及策略建議

          第一節 中國射頻芯片行業發展前景展望

          一、行業發展影響因素分析

          二、行業發展趨勢分析

          三、行業發展前景預測

          第二節 國射頻芯片行業投資壁壘分析

          一、資金壁壘

          二、技術壁壘

          三、客戶壁壘

          第三節 國射頻芯片行業投資風險分析

          一、5g技術應用不及預期

          二、產品研發不及預期

          三、客戶拓展不及預期

          第四節 中國射頻芯片行業投資機會分析

          一、5g落地帶來的投資機會

          二、中美貿易戰帶來的市場機會

          三、頂層政策出臺帶來的發展機會

          第九章 2023-2028年中國射頻前端芯片行業發展趨勢和前景預測分析

          第一節 射頻前端芯片發展前景展望

          一、手機射頻前端發展潛力

          二、基站射頻前端空間預測

          三、射頻前端市場空間測算

          第二節 2023-2028 年射頻前端芯片行業發展預測

          一、2023-2028年射頻前端芯片影響因素分析

          二、2023-2028年射頻前端芯片市場規模預測

          圖表目錄

          圖表:2019-2022年全球砷化鎵元件市場規模(單位:億美元)

          圖表:2019-2022年全球碳化硅器件市場規模(單位:億美元)

          圖表:2019-2022年全球氮化鎵器件市場規模(單位:億美元)

          圖表:2019-2022年全球智能手機出貨量(單位:億臺)

          圖表:2019-2022年中國智能手機出貨量(單位:億臺)

          圖表:射頻芯片相關政策

          圖表:華為專利

          圖表:2019-2022年全球射頻前端行業市場規模(單位:億美元)

          圖表:2019-2022年中國射頻前端芯片行業市場規模(單位:億元)

          圖表:全球射頻前端市場競爭格局(單位:%)

          圖表:射頻前端細分結構價值量占比情況

          圖表:2019-2022年全球濾波器市場規模(單位:億美元)

          圖表:2019-2022年全球射頻放大器市場規模(單位:億美元)

          圖表:射頻pa國內廠商情況

          圖表:產品布局

          圖表:企業產品布局

          圖表:2023-2028年中國射頻前端芯片市場規模預測(單位:億元)

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